PI调整剂CF-201专用于柔性线路板（FPC）孔壁金属化前对聚酰亚胺树脂表面的处理，使孔壁能有效地完成化学镀铜。经过此工艺处理后，可以增强树脂表面的亲水能力和吸附钯的能力，促进化学镀层与基材的结合力。对于多层板，可以通过此工艺除去钻孔后留下的污物，保证内层铜与孔壁铜的连通。有利于胶体钯的吸附，增加铜对树脂的覆盖能力；对聚酰亚胺树脂有微蚀作用，使化学铜层与基材有更可靠的结合力；通过此工序处理，可以增强聚酰亚胺树脂的亲水能力；除去钻孔留下的污物；不会产生PI材料溶胀的问题，孔内铜层平整。