工艺流程

1. 专为印刷线路板板面电镀、图形电镀而研制的一种高酸低铜的酸性镀铜体系。
2. 具有高稳定性，良好的深度能力、分散能力、整平能力。
3. 用于制作高板厚孔径比的印刷线路板。
4. 在极低到中等电流密度范围能形成具有非常均匀的半光亮、精细颗粒、延展性好的铜沉积。
5. 镀层延展性好。
6. 深度能力好，可满足高纵横比线路板小孔的要求。
7. 孔内平整性能高。
8. 操作范围广。
9. 镀铜层厚度均匀。
10 添加剂分解量低，镀液污染度低，镀液寿命持久。
11.可用CVS分析控制。