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有机护铜剂
APEXCoat G/GSD/T/TSD
产品描述
APEXCoat系列是业界领先技术同步第五代OSP产品，与第四代相比，膜厚更薄的情况下，性能更稳定（ APEXCoat TSD耐温性能更佳，并且离子污染程度更低），除油（酸性、碱性）及微蚀前处理产品与之搭配，能满足不同客户的各种生产需要。
APEXCoat G/GSD： 金面沉积厚度更薄； 耐温次数大大提高； 膜厚稳定； 更好的助焊性能； 良好的工艺适应性； 离子污染水平低； 自主研发生产成膜剂 可完全替代四国化成OSP产品F2LX。
APEXCoat T：耐温次数大大提高； 更好的助焊性能； 良好的工艺适应性； 离子污染水平低； 自主研发生产成膜剂； 可完全替代Enthone OSP产品HT PLUS。
APEXCoat TSD： 具有完全选择性，金面不上膜，铜面上膜稳定； 成膜耐高温度达275度； 自主研发及生产成膜剂，质量可靠； 完全适应无铅SMT制程； 可完全替代Enthone OSP产品 HT PLUS。
APEXCoat TSD 金面不成膜
APEXCoat T/TSD 的板面均匀一致 APEXCoat T/TSD 的mBGA处理效果
产品特点
1、APEXCoat TSD 具有完全选择性，金面不上膜，铜面上膜稳定；
2、成膜耐高温度达275度；
3、自主研发及生产成膜剂，质量可靠；
4、完全适应无铅SMT 制程。
APEXCoat TSD成膜0.3um SEM图
APEXCoat TSD 可以耐无铅回流高达9次 
典型的无铅焊温度曲线（无铅焊膏SAC）
产品性状
