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化学前处理系列产品
ES170、ES175 & SES 177
产品描述
干膜前处理ES170 特点：
1、溶铜量大、无副产物、蚀刻速率稳定
2、低的蚀刻速率（仅蚀铜0.8-1.5μ）优先攻击晶界部分的铜，在铜表面创造出均匀的“一级和二级”粗糙形态，为铜和有机材料的粘结提供理想的键合表面。
3、ES170的促进剂能够改变铜表面，可以得到均匀的微蚀铜面的粗糙度，同时也可以确保微蚀后链接力的可信度，具有稳定而易操作的特点;
4、微蚀面平整、均匀，结合力好,仅除去极小量的铜。
5、对超精细线路板技术处理效果十分优越。
6、对处理薄板材（特别是干、湿膜前处理）十分适用。
7、废液处理简单,既可喷淋也可浸泡，对设备无特殊要求。
阻焊前处理SES177 特点
1、硫酸双氧水体系，溶铜量大，可高达45g/L、蚀刻速率稳定
2、优先攻击晶界部分的铜，在铜表面创造出均匀的超级粗糙形态，为铜和阻焊等有机材料的粘结提供理想的键合表面。
3、SES177的促进剂能够改变铜表面确保微蚀后链接力的可信度，具有稳定而易操作的特点;
4、均匀粗化的有机金属表面特性；
5、对超精细线路板技术处理效果十分优越，无线路发亮问题；
6、优良的结合力，避免阻焊在沉锡、沉镍金过程中掉油的问题；
7、废液处理简单,既可喷淋也可浸泡，对设备无特殊要求。
HDI应用减铜剂ES175
减铜剂175是硫酸—双氧水类微蚀液用的添加剂，用于处理印刷电路板的铜表面，特别适合于溶解大量铜的蚀刻。
主要特点：
1、仅需消费少量的双氧水便能蚀刻铜；与以前的硫酸—双氧水类微蚀液相比较，仅需消费少量的双氧水便能溶解铜。
2、双氧水的稳定性出色。
因为双氧水的稳定性出色，所以无需进行多余的双氧水分解。
3、易于控制蚀刻量。
与利用氯化铁和氯化铜的蚀刻相比较，易于控制微小的蚀刻量。
4、适用于HDI制作过程中的减铜蚀刻。
工艺流程
除油 → 纯水洗 → 减薄铜 → 纯水洗 → 酸洗（浓硫酸5% 体积比） → 纯水洗 → 烘干