除胶渣 HD2010

产品简介

除胶渣HD系列产品用于双面及多层板去除胶渣,使内层铜皮与孔壁铜层，孔壁基材与孔壁铜层更有效连接,并提高铜与孔壁化学铜孔壁铜层基材的结合力,可以应用于多种板材。

除胶渣工艺化学品

HD2000膨松剂、HD2010除胶渣、HD2020中和剂

产品特点

1、可处理环氧树脂、聚酰亚胺等树脂, 适用于多种板材;

2、提高高锰酸钾除胶速率,缩短生产时间,反应速度快,提高产量及通孔质量;

3、铜含量低,不含螯合物,废水处理容易，更趋于环保。

4、蚀胶速率稳定,制程容易控制;

5、不含肼、过氧化物和氯离子，可再生,槽液寿命长。

工艺流程

膨松→二级水洗→除胶渣→二级水洗→预中和→中和→二级水洗

通孔未除胶

通孔除胶后

盲孔未除胶

盲孔除胶后