电镀铜光剂CuPTEK FP70/FP80

产品简介

酸性镀铜剂CuPTEK FP70 PLUS是专为高纵横比PCB生产而设计的光剂，具有优越的微观分布力和宏观分布力，整个镀层外观呈现均匀、平滑、精密幼细、半光亮等特点，同时，具有良好的延展性能。溶液操作简易;从极低到中等电流密度范围(5~30ASF)均具有极佳的镀层及平整能力，同时兼具柔性及抗爆裂特性。

酸性镀铜工艺化学品

开缸剂CuPTEK FP70 PLUS-M

补充剂CuPTEK FP70 PLUS-R

产品特点

1.镀层延展性好，深镀能力好，可满足高纵横比线路板小孔制造的要求。

2.孔内平整性能高，抗热冲击性能良好。

3.添加剂分解量低，镀液污染度低，镀液寿命持久。

4.分析简便，可用CVS分析控制。

填孔光剂产品介绍

酸铜填盲孔制程可用于普通的垂直直流电镀线，填盲孔及镀通孔可同步进行,制程盲孔填铜后可与面铜齐并可消除漏填与空洞,配套使用直接电镀 直接电镀制程可提供全套解决方案，非常适用于普通垂直电镀设备以及垂直传输电镀设备(VCP) ，实现高产能，减少制程步骤，提高良品率,适用于垂直连续电镀的酸铜填盲孔制程。

酸铜填盲孔制程工艺化学品

开缸剂FP80-M

补充剂FP80-R

产品特点

1、100%填孔,卓越的深镀能力

2、槽液寿命长，容易维护

3、槽液成分完全可分析及控制

4、可使用现有电镀设备

FP80为客户创造价值