微蚀研磨液ES170

产品简介

化学前处理ES170属于硫酸-双氧水体系的化学前处理，可以使铜面得到均匀一致的微粗化;能够应用在PCB/FPC干膜前的清洁和微蚀处理上，适合精细线路制作。

化学前处理工艺化学品

化学前处理ES170

产品特点

1.溶铜量大、无副产物、蚀刻速率稳定；

2.低的蚀刻速率(仅蚀铜0.3-0.6μm)优先攻击晶界部分的铜，在铜表面创造出均匀的“一级和二级”粗糙形态，为铜和有机材料的粘结提供理想的键合表面；

3.促进剂能够改变铜表面，可以得到均匀的微蚀铜面的粗糙度，同时也可以确保微蚀后链接力的可信度，具有稳定而易操作的特点;

4.对超精细线路板技术处理效果十分优越；

5.对处理薄板材(特别是干、湿膜前处理)十分适用,可喷淋或浸泡，对设备无特殊要求。

L有氧化（基板）

L无氧化（基板）

工艺流程

入板→ES170→纯水洗→纯水洗→烘干

表面形貌粗糙且均匀

S有氧化（电镀板）

S无氧化（电镀板）